[发明专利]灯泡形灯及照明器具有效
| 申请号： | 201010608372.4 | 申请日： | 2010-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN102109114A | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 久安武志;酒井诚;田中敏也;山崎勇生 | 申请（专利权）人： | 东芝照明技术株式会社;株式会社东芝 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/00;F21V31/00 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 日本神奈川县横*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明是有关一种灯泡形灯及照明器具，该灯泡形灯(1)包括：发光模块(2)，包括半导体发光元件(9)；金属制的装置本体(3)，包括形成在一端侧(3a)的安装部(14)、及形成为大致圆锥台状的孔(17)，且安装部(14)上安装着发光模块(2)；电绝缘性的树脂外壳(4)，形成为大致圆锥台状的筒状，且朝向安装部(14)侧的移动受到发光模块(2)的限制；嵌合凹部(18)及嵌合凸部(25)，分别形成在装置本体(3)的孔(17)的内壁面(17a)及树脂外壳(4)的外周面(4c)，彼此嵌合以限制相互的转动；点灯电路(5)，收纳在树脂外壳(4)的内部；以及灯口(6)，电性连接于点灯电路(5)。 | ||
| 搜索关键词： | 灯泡 照明 器具 | ||
【主权项】：
一种灯泡形灯，其特征在于包括：发光模块，包括基板及封装在所述基板的一面上的半导体发光元件；金属制的装置本体，包括形成在一端侧的安装部及形成为从所述安装部朝向另一端侧而前端变细的大致圆锥台状的孔，且所述安装部上直接或间接地安装着所述发光模块，其中所述基板的另一面侧安装于所述安装部；电绝缘性的树脂外壳，形成为具有沿着所述装置本体的孔的内壁面的外周面的大致圆锥台状的筒状，且配置在所述装置本体的孔的内部，其中所述树脂外壳朝向所述安装部侧的移动受到所述发光模块的限制；嵌合凹部及嵌合凸部，分别形成在所述装置本体的孔的内壁面及所述树脂外壳的外周面的其中之一与其中另一，彼此嵌合以限制相互的转动；点灯电路，收纳在所述树脂外壳的内部，将所述半导体发光元件点灯；以及灯口，设置在所述装置本体的另一端侧或所述树脂外壳的另一端侧，且电性连接于所述点灯电路。
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