[发明专利]基板清洗/干燥设备及方法、包括该设备的基板处理设备有效
申请号: | 201010608804.1 | 申请日: | 2010-12-21 |
公开(公告)号: | CN102376526A | 公开(公告)日: | 2012-03-14 |
发明(设计)人: | 郑铉容;姜起福 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;B08B3/02 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 提供一种基板清洗/干燥设备及方法、包括该设备的基板处理设备。该基板清洗和干燥设备包括:第一基板传送单元,用以在基架的上部沿水平方向传送基板;第二基板传送单元,用以从第一基板传送单元接收所述基板,并沿垂直方向传送基板;第三基板传送单元,用以从第二基板传送单元接收基板,并在基架的下部沿水平方向传送基板;和基板处理单元,用以从第三基板传送单元接收基板,并对基板执行清洗和干燥工艺以清洗和干燥基板。第二基板传送单元包括可操作用以支撑基板的多个第一手叉。第三基板传送单元包括以固定间隔在水平方向上彼此平行地设置的多个第一辊架,并使得多个第一手叉能够沿垂直方向通过多个第一辊架。 | ||
搜索关键词: | 清洗 干燥设备 方法 包括 设备 处理 | ||
【主权项】:
一种基板清洗和干燥设备,包括:第一基板传送单元,其可操作用以在基架的上部沿水平方向传送基板;第二基板传送单元,其可操作用以从所述第一基板传送单元接收所述基板,并沿垂直方向传送所述基板;第三基板传送单元,其可操作用以从所述第二基板传送单元接收所述基板,并在所述基架的下部沿水平方向传送所述基板;和基板处理单元,其可操作用以从所述第三基板传送单元接收所述基板,并对所述基板执行清洗和干燥工艺以清洗和干燥所述基板,其中,所述第二基板传送单元包括可操作用以支撑所述基板的多个第一手叉,以及其中所述第三基板传送单元包括以固定间隔在水平方向上彼此平行地设置的多个第一辊架,并使得所述多个第一手叉能够沿垂直方向通过所述多个第一辊架。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造