[发明专利]电路板用的黏着剂成分无效
| 申请号： | 201010609077.0 | 申请日： | 2010-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN102533198A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 张志明 | 申请（专利权）人： | 品裕实业有限公司 |
| 主分类号： | C09J175/00 | 分类号： | C09J175/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明为一种电路板用的黏着剂成分，该黏着剂用于电路板上以对电子组件提供固定、绝缘及保护功能，其成分包括异氰酸酯预聚合物60％-75％、不含磷及卤素的耐燃剂9％-25％、绝缘材15％-22％及界面活性剂1％-3％，以上皆为重量百分比。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 黏着 成分 | ||
【主权项】：
一种电路板用的黏着剂成分，包括：异氰酸酯预聚合物60％‑75％；无磷及卤素的耐燃剂9％‑25％；绝缘材15％‑22％；及界面活性剂1％‑3％；以上为重量百分比。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于品裕实业有限公司，未经品裕实业有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010609077.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
