[发明专利]按键用导电粒生产方法有效

专利信息
申请号: 201010609385.3 申请日: 2010-12-28
公开(公告)号: CN102166801A 公开(公告)日: 2011-08-31
发明(设计)人: 韩辉升;管建华;张劲松;刘小平;顾建祥 申请(专利权)人: 东莞万德电子制品有限公司;南通万德电子工业有限公司;南通万德科技有限公司
主分类号: B29C43/18 分类号: B29C43/18;B29C45/14
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 彭长久
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种按键用导电粒生产方法,先制备成型模具:该成型模具中有一个或多个模腔,该模腔的大小是依据所需生产导电粒的尺寸制作;再选取金属预埋件:根据前述模腔尺寸选取金属预埋件,使金属预埋件能放入模腔中;然后成型:将前述金属预埋件对应放入模腔中,并以模压或注射成型方式注入聚合物材料;最后脱模:从各模腔中取出含有金属预埋件的导电粒,再去除毛边即可;如此采用模压或注射成型取替现有冲切方式,有效地避免了冲切时金属断点现象发生,同时避免冲切时产生的金属毛刺,从而可保证整体导电性,可以用于导通强电流的按键开关中,且制备简单、成本低。
搜索关键词: 按键 导电 生产 方法
【主权项】:
一种按键用导电粒生产方法,其特征在于:包括如下步骤(a)成型模具:该成型模具中有一个或多个模腔,该模腔的大小是依据所需生产导电粒的尺寸制作;(b)选取金属预埋件:根据前述模腔尺寸选取金属预埋件,使金属预埋件能放入模腔中;金属预埋件(c)成型:将前述金属预埋件对应放入模腔中,并以模压或注射成型方式注入聚合物材料,使金属预埋件可部分露出于或极接近于聚合物材料表面,以便和电路板导通开关形成导电通路;(d)脱模:从各模腔中取出含有金属预埋件的导电粒,再去除毛边即可。
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