[发明专利]PCB板埋入磁芯的方法无效
| 申请号： | 201010609720.X | 申请日： | 2010-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN102036497A | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 郭权;曾志军 | 申请（专利权）人： | 东莞生益电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种PCB板埋入磁芯的方法，包括：步骤1，提供基板、及磁芯；步骤2，在基板上预定埋入磁芯的位置处铣一槽孔，该槽孔的形状与磁芯形状一致，槽孔的深度大于磁芯的厚度；步骤3，在槽孔底部均匀钻设数个通孔；步骤4，将上述磁芯埋入基板的槽孔内，使磁芯内部与槽孔底部的数个通孔相通。本发明所提供的PCB板埋入磁芯的方法，其可以将较脆的磁芯埋入PCB板内，使磁芯在层压过程中不直接受力且填胶容易，并且在钻孔时不会钻到磁芯使其破裂。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 埋入 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB板埋入磁芯的方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1，提供基板、及磁芯；步骤2，在基板上预定埋入磁芯的位置处铣一槽孔，该槽孔的形状与磁芯形状一致，槽孔的深度大于磁芯的厚度；步骤3，在槽孔底部均匀钻设数个通孔；步骤4，将上述磁芯埋入基板的槽孔内，使磁芯内部与槽孔底部的数个通孔相通。
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