[发明专利]PCB板的控深塞孔方法有效
| 申请号： | 201010609886.1 | 申请日： | 2010-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN102036510A | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 唐海波;杜红兵;纪成光 | 申请（专利权）人： | 东莞生益电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种PCB板的控深塞孔方法，包括：步骤1，提供一PCB板，该PCB板上设有待塞孔的孔；步骤2，根据PCB板上不同塞孔深度的要求，选择对应细密程度的网纱；步骤3，使用底片菲林，在上述网纱上曝光显影后制作丝印网版；步骤4，利用上述丝印网版，采用丝印工艺往PCB板上的孔内塞入填孔浆料，从孔的一端开口塞入所需深度的填孔浆料，使孔的另一端开口处预留空间；步骤5，丝印后对PCB板上的孔内的填孔浆料进行烘烤，使填孔浆料完全固化；步骤6，对PCB板上塞入填孔浆料的一面进行单面磨板，将孔边缘多余的填孔浆料磨平。本发明通过丝印工艺在PCB板的孔内塞入不同深度的填孔浆料，不仅可以避免填孔浆料的浪费，还使得PCB板上可以压接特定针脚长度的元器件。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 控深塞孔 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB板的控深塞孔方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1，提供一PCB板，该PCB板上设有待塞孔的孔；步骤2，根据PCB板上不同塞孔深度的要求，选择对应细密程度的网纱；步骤3，使用底片菲林，在上述网纱上曝光显影后制作丝印网版；步骤4，利用上述丝印网版，采用丝印工艺往PCB板上的孔内塞入填孔浆料，从孔的一端开口塞入所需深度的填孔浆料，使孔的另一端开口处预留空间；步骤5，丝印后对PCB板上的孔内的填孔浆料进行烘烤，使填孔浆料完全固化；步骤6，对PCB板上塞入填孔浆料的一面进行单面磨板，将孔边缘多余的填孔浆料磨平。
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