[发明专利]一种制备点阵排列型散热结构的装置及方法有效
申请号: | 201010610509.X | 申请日: | 2010-12-28 |
公开(公告)号: | CN102543762A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 常州碳元科技发展有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L23/36;H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213149 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供一种制备点阵排列型散热结构的装置及方法,属于散热技术领域。该装置主要包括:用以固定散热基材的底座;设置在前述底座上方的布局器,布局器内设置有盛放散热介质的熔槽,以及用以导出散热介质的布局器出口;和前述布局器相连接的旋转支架,用以使布局器旋转以及在底座上方发生位移的结构;设置在布局器出口处的开关结构,用以控制散热介质是否导出的控制结构;与布局器和旋转支架相连接的控制组件,用以控制布局器的开启和闭合,以及控制布局器在旋转支架上的旋转和位移状况。本发明的优点在于,通过本发明所述的装置和方法,能够制备出高散热效果的点阵排列型散热结构。 | ||
搜索关键词: | 一种 制备 点阵 排列 散热 结构 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种制备点阵排列型散热结构的装置,其特征在于:该装置包括有,底座,它是用以固定散热基材的结构;布局器,它设置在前述的底座上方,设置有盛放散热介质的熔槽,以及用以导出散热介质的布局器出口;旋转支架,它和前述的布局器相连接,是用以使布局器旋转以及在底座上方发生位移的结构。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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