[发明专利]印刷线路板的制造方法有效
| 申请号： | 201010610783.7 | 申请日： | 2008-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN102045966A | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 仁木礼雄;北岛和久 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了一种使用支撑构件的印刷线路板的制造方法，所述支撑构件包括双面或单面金属表面以及层叠在所述金属表面上的金属箔，其中所述方法包括以下步骤：通过将所述金属箔的外周部粘接或接合至所述支撑构件来固定所述金属箔；在所述固定的金属箔上形成树脂绝缘层；在所述树脂绝缘层中形成用于通路导体的开口；在所述树脂绝缘层上形成导电电路；在所述开口中形成电连接所述导电电路和所述金属箔的通路导体从而形成层叠体；并且在除所述金属箔被固定处之外的内部位置切割所述层叠体从而从所述支撑构件剥离所述金属箔。该印刷线路板薄并且能够长时间稳定地安装电子组件。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种使用支撑构件的印刷线路板的制造方法，所述支撑构件包括双面或单面金属表面以及层叠在所述金属表面上的金属箔，所述制造方法包括以下步骤：通过将所述金属箔的外周部粘接或接合至所述支撑构件来固定所述金属箔；在固定的所述金属箔上形成树脂绝缘层；在所述树脂绝缘层中形成用于通路导体的开口；在所述树脂绝缘层上形成导电电路；在所述开口中形成电连接所述导电电路和所述金属箔的通路导体从而形成层叠体；并且在比固定所述金属箔的位置更靠内侧的位置处切割所述层叠体从而从所述支撑构件剥离所述金属箔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于揖斐电株式会社，未经揖斐电株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010610783.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型园林盆栽架
- 下一篇：一种新型的高度可调花盆
