[发明专利]化学机械抛光系统及其相关方法无效
| 申请号： | 201010611010.0 | 申请日： | 2010-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN102179732A | 公开（公告）日： | 2011-09-14 |
| 发明（设计）人： | 宋健民 | 申请（专利权）人： | 宋健民 |
| 主分类号： | B24B1/04 | 分类号： | B24B1/04;H01L21/302 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种提升CMP工艺的抛光效能的方法及系统。在一方面中，举例而言，增加CMP工艺的抛光效能包含有于CMP工艺中对一位于一抛光垫以及一晶圆之间的接触接口产生振动处理，以使该抛光垫以及该晶圆之间所产生的振荡沿一大致上平行于该抛光垫之一工作表面的方向。在一特定方面中，使该接触接口产生振动的步骤包含于一大致上平行于该接触接口的方向振动该接触接口。该振动处理可包含对振动该抛光垫、振动该晶圆或振动该抛光垫与该晶圆。此类振动处理可使位于该接触接口的接触压力相较于未经振动处理的接触接口而言来的较低，从而将对该抛光垫或该晶圆的损害减至最小。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械抛光 系统 及其 相关 方法 | ||
【主权项】：
一种提升化学机械抛光(CMP)工艺的抛光效能的方法，其包含有：使一CMP工艺中对一位于一CMP抛光垫以及一晶圆之间的一接触接口产生振动，以使该抛光垫以及该晶圆之间所产生的振荡沿着一大致上平行于该抛光垫的一工作表面的方向。
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