[发明专利]电路板的制作方法无效
| 申请号： | 201010611476.0 | 申请日： | 2010-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN102548220A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 廖建伦;黄莉 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/06;H05K3/28;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电路板的制作方法，包括步骤：提供包括导电层的电路基板，所述电路基板具有相连接的产品区和边缘区；蚀刻所述导电层，以将产品区的导电层形成导电图案，将边缘区的导电层形成导电测试结构，所述导电测试结构包括至少两个测试端子和对应连接于所述至少两个测试端子的至少两条测试导线；在所述导电层表面设置绝缘材料，以在产品区形成覆盖所述导电图案的绝缘防护层，在边缘区形成绝缘测试结构，所述绝缘测试结构覆盖至少一条测试导线，并暴露所述至少两个测试端子；在所述绝缘材料及导电层表面设置导电油墨，以在产品区形成覆盖导电图案的导电油墨层，并在边缘区形成油墨测试结构；以及对所述电路基板进行电性测试。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电路板的制作方法，包括步骤：提供包括导电层的电路基板，所述电路基板具有相连接的产品区和边缘区；蚀刻所述导电层，以将产品区的导电层形成导电图案，将边缘区的导电层形成导电测试结构，所述导电测试结构包括至少两个测试端子和至少两条测试导线，每条测试导线均对应连接于一个测试端子；在所述导电层表面设置绝缘材料，以在产品区形成覆盖所述导电图案的绝缘防护层，在边缘区形成绝缘测试结构，所述绝缘测试结构覆盖至少一条测试导线，并暴露所述至少两个测试端子；在所述绝缘材料及导电层表面设置导电油墨，以在产品区形成覆盖导电图案的导电油墨层，并在边缘区形成油墨测试结构，所述油墨测试结构至少覆盖部分绝缘测试结构，并暴露出所述至少两个测试端子；以及对所述电路基板进行电性测试，以检测边缘区的所述至少两个测试端子之间的电性连接状态，并根据所述至少两个测试端子的测试结果判定形成于产品区的绝缘防护层及导电油墨层是否合格。
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