[发明专利]化学机械抛光头抛光压力控制方法及其装置无效

专利信息
申请号: 201010611738.3 申请日: 2010-12-29
公开(公告)号: CN102554781A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 高慧莹;罗杨;孙振杰;陈学森 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十五研究所
主分类号: B24B51/00 分类号: B24B51/00;H01L21/304
代理公司: 石家庄新世纪专利商标事务所有限公司 13100 代理人: 张贰群
地址: 065201 河北省石家庄市*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明提供了一种化学机械抛光头抛光压力控制方法及其装置,涉及晶圆化学机械抛光设备技术领域。主要具有超精密减压阀、电空变换器、空气继电器、隔膜汽缸;加压汽缸通过超精密减压阀的控制来克服负载的自身重力;通过空气继电器的PID调节消除外界气源的波动;上位机控制的输出模拟量控制电空变换器、空气继电器、隔膜汽缸的方法来实现抛光的恒定压力控制和压力大小连续可调。采用方法或装置,可有效减少压力波动造成的晶圆破损等现象,得到持续稳定、连续可调的抛光压力,提高晶片的表面抛光质量;该方法合理、原理独特、工艺性好;该装置结构简单,使用方便。特别适用于晶圆化学机械抛光设备的抛光压力控制。
搜索关键词: 化学 机械抛光 抛光 压力 控制 方法 及其 装置
【主权项】:
一种化学机械抛光头抛光压力控制方法,其特征在于:加压汽缸通过超精密减压阀的控制来克服负载的自身重力;通过空气继电器的PID调节消除外界气源的波动;上位机控制的输出模拟量控制电空变换器、空气继电器、隔膜汽缸的方法来实现抛光的恒定压力控制和压力大小连续可调。
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