[发明专利]高频材料与普通FR4材料一次压合制作PCB板的方法有效
| 申请号： | 201010612524.8 | 申请日： | 2010-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN102149253A | 公开（公告）日： | 2011-08-10 |
| 发明（设计）人： | 董浩彬;李民善;曾志军 | 申请（专利权）人： | 东莞生益电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B32B37/10 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高频材料与普通FR4材料一次压合制作PCB板的方法，包括步骤如下：步骤1、选择压合参数相似的高频材料与普通FR4材料；高频材料包括高频芯板及高频半固化片，普通FR4材料包括普通FR4芯板及普通FR4半固化片；步骤2、提供铜箔；步骤3、将铜箔、高频半固化片、高频芯板、高频半固化片、普通FR4芯板、普通FR4半固化片、及铜箔依次叠置，然后进行压合形成半成品。本发明选择压合参数相似的高频材料和普通FR4材料，实现高频材料与普通FR4材料的一次压合制作的PCB板的性能与两次压合制作效果相同，如可满足PCB板的无铅焊接、密集孔制作、高频层介质层均匀性和阻抗控制，且该一次压合的制作方式相对原有两次压合的制作时间减少2-3天，成本节省5％-15％。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 材料 普通 fr4 一次 制作 pcb 方法 | ||
【主权项】：
一种高频材料与普通FR4材料一次压合制作PCB板的方法，其特征在于，包括步骤如下：步骤1、选择压合参数相似的高频材料与普通FR4材料；高频材料包括高频芯板及高频半固化片，普通FR4材料包括普通FR4芯板及普通FR4半固化片；步骤2、提供铜箔；步骤3、将铜箔、高频半固化片、高频芯板、高频半固化片、普通FR4芯板、普通FR4半固化片、及铜箔依次叠置，然后进行压合形成半成品。
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