[发明专利]一种化学机械研磨装置无效
| 申请号： | 201010613307.0 | 申请日： | 2010-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN102528652A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 邓武锋 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/34 | 分类号： | B24B37/34;B24B53/12 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种化学机械研磨装置，包括研磨垫和修正装置；其中，所述修正装置包括转动轴和修正器，研磨过程中所述转动轴带动所述修正器旋转且对所述研磨垫表面进行修正；所述修正器上覆盖有金属涂层，所述化学机械研磨装置还包括吸附装置，所述吸附装置位于研磨垫上方，用于吸附所述散落在研磨垫上的金属涂层颗粒。本发明旨在通过对现有化学机械研磨装置的改进，使其既不影响现有的所述修正器对研磨垫的修正，同时还可以有效地防止散落在研磨垫上的金属颗粒对晶圆表面产生划痕的缺陷，从而提高了最终产品的质量和性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 化学 机械 研磨 装置 | ||
【主权项】：
一种化学机械研磨装置，至少包括研磨垫和修正装置；其中，所述修正装置包括转动轴和修正器，研磨过程中所述转动轴带动所述修正器旋转且对所述研磨垫表面进行修正；其特征在于，所述修正器上覆盖有金属涂层，所述化学机械研磨装置还包括吸附装置，所述吸附装置位于研磨垫上方，用于吸附所述散落在研磨垫上的金属涂层颗粒。
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