[发明专利]直接水冷的粉末烧结多元合金镀膜靶及其制造方法有效
申请号: | 201010613669.X | 申请日: | 2010-12-30 |
公开(公告)号: | CN102094175A | 公开(公告)日: | 2011-06-15 |
发明(设计)人: | 于宝海;于传跃;赵彦辉;赵鹏;盛重春 | 申请(专利权)人: | 沈阳金锋特种刀具有限公司 |
主分类号: | C23C14/32 | 分类号: | C23C14/32 |
代理公司: | 沈阳科威专利代理有限责任公司 21101 | 代理人: | 王勇 |
地址: | 110015 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明提供了一种直接水冷的粉末烧结多元合金镀膜靶及其制造方法,所要解决的问题是:粉末烧结的靶材其内部存在微细空隙,会漏水,只能采用间接水冷的方式。本发明的要点是在靶块的下面复合一个金属轧制的靶座。制造时采用真空烧结炉,将底座与靶材通过紫铜焊料烧结在一起。本发明的有益效果是:在合金靶材底面设置了不透水的靶材底座,可直接对镀膜靶的底座进行水冷,提高了冷却效果和成膜质量。节省约1/3的贵重多元粉体金属材料,降低靶材的制造成本。 | ||
搜索关键词: | 直接 水冷 粉末 烧结 多元 合金 镀膜 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种直接水冷的粉末烧结多元合金镀膜靶,包括粉末冶金的合金靶块,其特征是:在靶块的下面复合一个金属轧制的靶座,在靶座底外面的中心有螺纹孔。
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