[发明专利]直流电压转换模块、半导体模块和半导体模块的制造方法有效
| 申请号： | 201010614043.0 | 申请日： | 2010-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN102158073A | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 武藤玄;水原精田郎 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H02M3/00 | 分类号： | H02M3/00;H01L23/367;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供直流电压转换模块、半导体模块和半导体模块的制造方法，直流电压转换模块包括：基板；输入用端子、输出用端子和接地端子；搭载在上述基板上的直流电压转换控制元件；搭载在上述基板上，与上述直流电压转换控制元件和上述输出用端子连接的线圈；搭载在上述基板上，与上述输入用端子和上述接地端子连接的输入侧电容器；以及搭载在上述基板上，与上述输出端子和上述接地端子连接的输出侧电容器。其中，上述输入用端子、输出用端子和接地端子沿着规定的突出方向相互平行地突出，在与上述突出方向成直角的方向上，上述接地端子配置在上述输入用端子和上述输出用端子之间。 | ||
| 搜索关键词： | 直流 电压 转换 模块 半导体 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种直流电压转换模块，其特征在于，包括：基板；输入用端子、输出用端子和接地端子；搭载在上述基板上的直流电压转换控制元件；搭载在上述基板上，与所述直流电压转换控制元件和所述输出用端子连接的线圈；搭载在所述基板上，与所述输入用端子和所述接地端子连接的输入侧电容器；以及搭载在所述基板上，与所述输出用端子和所述接地端子连接的输出侧电容器，其中所述输入用端子、输出用端子和接地端子沿着规定的突出方向相互平行地突出，在与所述突出方向成直角的方向上，所述接地端子配置在所述输入用端子和所述输出用端子之间。
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