[发明专利]采用无流动半固化片压合金属基板的PCB板制作方法有效
| 申请号： | 201010616173.8 | 申请日： | 2010-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN102045948A | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 杜红兵;纪成光;唐海波;曾志军 | 申请（专利权）人： | 东莞生益电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种采用无流动半固化片压合金属基板的PCB板制作方法，包括：步骤1，提供热塑性无流动的半固化片、金属基板及芯板；步骤2，对半固化片进行开槽加工，使半固化片形成所需要的单元图形；步骤3，将半固化片放置于芯板与金属基板之间，施加相应匹配的压力和温度对其进行压合制成PCB板。本发明所提供采用无流动半固化片压合金属基板的PCB板制作方法，其采用偏热塑性无流动半固化片，不仅可以进行开槽精细加工，且可以避免金属基板压合后板边、孔边、及槽位流胶的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 流动 固化 片压合 金属 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
一种采用无流动半固化片压合金属基板的PCB板制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1，提供热塑性无流动的半固化片、金属基板及芯板；步骤2，对半固化片进行开槽加工，使半固化片形成所需要的单元图形；步骤3，将半固化片放置于芯板与金属基板之间，施加相应匹配的压力和温度对其进行压合制成PCB板。
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