[发明专利]化学机械研磨设备及其研磨单元无效

专利信息
申请号: 201010616677.X 申请日: 2010-12-30
公开(公告)号: CN102528643A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 蒋莉;黎铭琦 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: B24B37/04 分类号: B24B37/04;B24B9/06;B24B57/00;B24B53/017;H01L21/304
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 骆苏华
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种用于化学机械研磨设备的研磨单元,包括:研磨盘,所述研磨盘用于承载所提供的晶圆;研磨垫手臂,所述研磨垫手臂一端固定,所述研磨垫手臂另一端固定研磨垫,所述研磨垫手臂带动所述研磨垫相对于所提供的晶圆运动;研磨垫,所述研磨垫固定于所述研磨垫手臂,并且可以在研磨垫手臂的带动下,相对于所提供的晶圆运动,研磨垫手臂确定运动期间该研磨垫与所提供的晶圆接触;研浆供应路线,所述研浆供应路线在研磨期间在研磨垫与被研磨晶圆之间供应研浆。本发明还提供相应的化学机械研磨设备。采用本发明有利于实现化学机械研磨设备的小型化,并且有利于节约研浆,提高化学机械研磨设备中研磨垫的利用率。
搜索关键词: 化学 机械 研磨 设备 及其 单元
【主权项】:
一种用于化学机械研磨设备的研磨单元,其特征在于,包括:研磨盘,所述研磨盘用于承载所提供的晶圆;研磨垫手臂,所述研磨垫手臂一端固定,所述研磨垫手臂另一端固定研磨垫,所述研磨垫手臂带动所述研磨垫相对于所提供的晶圆运动;研磨垫,所述研磨垫固定于所述研磨垫手臂,并且可以在研磨垫手臂的带动下,相对于所提供的晶圆运动,研磨垫手臂确定运动期间该研磨垫与所提供的晶圆接触;研浆供应路线,所述研浆供应路线在研磨期间在研磨垫与被研磨晶圆之间供应研浆。
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