[发明专利]一种共面式内置电容及其制造方法无效
| 申请号： | 201010617318.6 | 申请日： | 2010-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN102568820A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 陈冲;刘德波;彭勤卫;孔令文 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/06 | 分类号： | H01G4/06;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于印制电路板领域，提供了一种共面式内置电容及其制造方法，所述电容包括：下层电容电极、上层电容电极；以及位于所述下层电容电极与所述上层电容电极之间的介电层，所述介电层由介电材料采用喷墨打印技术喷印而成。本发明实施例采用喷墨打印技术喷印介电层，降低了介电层的厚度，增强了介电层的均匀度，从而提高了共面式内置电容的单位电容密度并且减小了电容公差值；采用磁控溅射技术溅射导电种子层，增强了介电层与电容电极之间的结合力，防止介电层与电容电极之间相互扩散，从而提高了共面式内置电容的可靠性，满足未来电子器件向小型化、多功能化方向发展的需要。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 共面式 内置 电容 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种共面式内置电容，其特征在于，所述电容包括：下层电容电极、上层电容电极；以及位于所述下层电容电极与所述上层电容电极之间的介电层，所述介电层由介电材料喷印而成。
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