[发明专利]基板的贴合方法和装置无效
申请号: | 201010617551.4 | 申请日: | 2010-12-29 |
公开(公告)号: | CN102152598A | 公开(公告)日: | 2011-08-17 |
发明(设计)人: | 牧野勉;增田浩一;高桥崇史;伊原一彦 | 申请(专利权)人: | 芝浦机械电子装置股份有限公司 |
主分类号: | B32B37/12 | 分类号: | B32B37/12;B32B37/10 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供基板的贴合方法和装置。将用于制造显示面板的第一基板和第二基板对位并重叠后,使涂敷在这些基板之间的基板用粘接剂固化,由此在将这些基板贴合完后,能够提高这些基板的贴合位置精度。一种贴合基板的制造装置包括:使第一基台和第二基台在相对地接近或远离的方向上移动的驱动部;和控制部,其控制驱动部,以使第一基台和第二基台接近移动,由此在将第一基板和第二基板重叠时,利用以包围第一基板或第二基板的方式涂敷在第一支承部件的支承第一基板的支承面一侧和第二支承部件的支承第二基板的支承面一侧的至少一方的、固化前的粘接力比基板用粘接剂的大的支承用粘接剂,将第一支承部件和第二支承部件贴合。 | ||
搜索关键词: | 贴合 方法 装置 | ||
【主权项】:
一种贴合基板的制造方法,在将用于制造显示面板的第一基板和第二基板通过基板用粘接剂重叠后,使该基板用粘接剂固化,由此制造贴合基板,该贴合基板的制造方法的特征在于:将第一基板支承在外形尺寸比该第一基板大的第一支承部件的中央区域,将第二基板支承在外形尺寸比该第二基板大的第二支承部件的中央区域,在所述第一支承部件的支承所述第一基板的支承面一侧和所述第二支承部件的支承所述第二基板的支承面一侧中的至少一方,以包围所述第一基板或第二基板的方式,涂敷与所述基板用粘接剂相比固化前的粘接力更大的支承用粘接剂,在将由所述第一支承部件支承的所述第一基板和由所述第二支承部件支承的所述第二基板重叠时,利用所述支承用粘接剂将所述第一支承部件和第二支承部件贴合。
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