[发明专利]芯片封装体及其制造方法有效
| 申请号： | 201010618069.2 | 申请日： | 2010-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN102130090A | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 刘沧宇;颜裕林;许传进;林柏伸 | 申请（专利权）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/31;H01L27/14;H01L27/146;H01L21/50;H01L21/82 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片封装体及其制造方法，该芯片封装体包括：芯片，具有元件区；上盖层，设置于该芯片的上方；间隔层，设置于该上盖层与该芯片之间，并围绕该半导体元件形成空腔；遮光层，设置于该上盖层与该芯片之间，该遮光层与该间隔层具有重叠部分，且延伸至该空腔中。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片封装体，包括：芯片，具有半导体元件；上盖层，设置于该芯片的上方；间隔层，设置于该上盖层与该芯片之间，并围绕该半导体元件形成空腔；以及遮光层，设置于该上盖层与该芯片之间，该遮光层与该间隔层具有重叠部分，且延伸至该空腔中。
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