[发明专利]一种引线自动成型装置有效
| 申请号： | 201010618631.1 | 申请日： | 2010-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN102543663A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 宋维雄 | 申请（专利权）人： | 上海慧高精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 赵继明 |
| 地址： | 201108 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种引线自动成型装置，包括底座、送料机构、模具机构、冲棒机构、推动机构，所述的送料机构、模具机构、冲棒机构、推动机构设在底座上，所述的送料机构设在模具机构的前端，所述的冲棒机构设在模具机构的上端，所述的推动机构分别与模具机构、冲棒机构传动连接。与现有技术相比，本发明具有提高了生产效率、提高了产品品质等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 自动 成型 装置 | ||
【主权项】：
一种引线自动成型装置，其特征在于，包括底座、送料机构、模具机构、冲棒机构、推动机构，所述的送料机构、模具机构、冲棒机构、推动机构设在底座上，所述的送料机构设在模具机构的前端，所述的冲棒机构设在模具机构的上端，所述的推动机构分别与模具机构、冲棒机构传动连接；引线进入送料机构送入模具后，推动机构控制冲棒压住引线，推动机构传动模具进行闭合，挤压产品成型。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
