[发明专利]浸没式水槽、清洗装置和硅片清洗方法有效
| 申请号： | 201010618732.9 | 申请日： | 2010-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN102172585A | 公开（公告）日： | 2011-09-07 |
| 发明（设计）人： | 张晨骋 | 申请（专利权）人： | 上海集成电路研发中心有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/12 | 分类号： | B08B3/12;B08B13/00;H01L21/00;H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201210 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供浸没式水槽、清洗装置和硅片清洗方法，通过在水槽上设置真空吸附密封圈和用于放置硅片的硅片支架，所述槽体、所述真空吸附密封圈、所述硅片支架以及放置于所述硅片支架上的硅片能构成密闭空间；当进行硅片清洗时，水槽上的进液口打开，通入适当的清洗药液，使药液充满整个水槽内部空间，此时对于硅片正面而言，就相当于浸没在水槽中，但是，硅片的背面不会被清洗药液浸湿，使得硅片背面的污染物不会影响硅片的正面。 | ||
| 搜索关键词： | 浸没 水槽 清洗 装置 硅片 方法 | ||
【主权项】：
一种浸没式水槽，包括槽体，所述槽体上设置有进液口和排液口，其特征在于，还包括真空吸附密封圈和用于放置硅片的硅片支架，所述槽体、所述真空吸附密封圈、所述硅片支架以及放置于所述硅片支架上的硅片能构成密闭空间。
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