[发明专利]一种固晶方法无效
| 申请号： | 201010618855.2 | 申请日： | 2010-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN102163654A | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 李金明 | 申请（专利权）人： | 东莞市万丰纳米材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳市惠邦知识产权代理事务所 44271 | 代理人： | 赵彦雄 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体封装技术，尤其涉及一种固晶方法，包括以下步骤：S10，提供带铜柱的胶壳；S20，提供Au/Sn共晶片，将Au/Sn共晶片置于铜柱端部；S30，超声熔化Au/Sn共晶片；S40，提供LED芯片，将LED芯片置于铜柱端部；其中，S30与S40之时间间隔为0.01s至0.25s之间。本发明提供一种过程结构简洁的固晶方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 方法 | ||
【主权项】：
一种固晶方法，其特征在于包括以下步骤：S10，提供带铜柱的胶壳；S20，提供Au/Sn共晶片，将Au/Sn共晶片置于铜柱端部；S30，超声熔化Au/Sn共晶片；S40，提供LED芯片，将LED芯片置于铜柱端部；其中，S30与S40之时间间隔为0.01s至0.25s之间。
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