[发明专利]LED封装模块制备方法无效
| 申请号： | 201010618859.0 | 申请日： | 2010-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN102163655A | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 李金明 | 申请（专利权）人： | 东莞市万丰纳米材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62;H01L33/58 |
| 代理公司： | 深圳市惠邦知识产权代理事务所 44271 | 代理人： | 赵彦雄 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体照明技术，尤其涉及一种LED封装模块制备方法，包括以下步骤：S10，提供电极片，注塑加工胶壳，将电极片夹设于胶壳；S20，提供铜柱，将铜柱压入胶壳；S30，提供LED芯片，在铜柱顶面固晶；S40，焊金线，连接芯片与电极；本发明提供一种过程简洁的LED封装模块制备方法。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 模块 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装模块制备方法，其特征在于包括以下步骤：S10，提供电极片，注塑加工胶壳，将电极片夹设于胶壳；S20，提供铜柱，将铜柱压入胶壳；S30，提供LED芯片，在铜柱顶面固晶；S40，焊金线，连接芯片与电极；其中，所述铜柱下端面从胶壳的下表面露出，LED芯片从胶壳的上表面露出，胶壳内夹设电极，电极也从胶壳的上表面露出。
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