[发明专利]双重曝光方法无效
申请号: | 201010619489.2 | 申请日: | 2010-12-31 |
公开(公告)号: | CN102096335A | 公开(公告)日: | 2011-06-15 |
发明(设计)人: | 胡红梅 | 申请(专利权)人: | 上海集成电路研发中心有限公司 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20;G03F7/26;H01L21/02 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 郑玮 |
地址: | 201210 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 根据本发明的双重曝光方法包括步骤:提供半导体衬底;在所述半导体衬底上涂布光刻胶材料;在所述光刻胶材料上涂布阻挡层材料;以及在涂布阻挡层材料之后执行双重曝光。根据本发明的双重曝光方法通过引入阻挡层材料,以降低现有的双重曝光技术中光刻胶在两次曝光之间的记忆,从而减少第二次曝光对第一次曝光光刻胶材料的影响;并且,根据本发明的双重曝光方法减少了双重图形技术的刻蚀等工艺步骤,从而大大降低了生产成本。 | ||
搜索关键词: | 双重 曝光 方法 | ||
【主权项】:
一种双重曝光方法,其特征在于包括步骤:提供半导体衬底;在所述半导体衬底上涂布光刻胶材料;在所述光刻胶材料上涂布阻挡层材料;以及在涂布阻挡层材料之后执行双重曝光。
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