[发明专利]一种单晶棒外圆的滚磨方法无效
| 申请号： | 201010620114.8 | 申请日： | 2010-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN102172874A | 公开（公告）日： | 2011-09-07 |
| 发明（设计）人： | 吴胜登;余俊军;毛建军;吴志锋 | 申请（专利权）人： | 万向硅峰电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B19/22 | 分类号： | B24B19/22;B24B9/16 |
| 代理公司： | 杭州天正专利事务所有限公司 33201 | 代理人： | 舒良 |
| 地址： | 324300 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种单晶棒外圆的滚磨方法，该方法是把单晶棒夹在滚磨机上，调好同心度，然后将磨头与晶棒角度成两侧接触晶棒，如设定磨头最初与单晶棒接触的前一侧的进刀深度小于N值，则另一侧在前一侧的研磨下的进刀深度为N值。采用本发明方法，由于改单侧研磨为双侧研磨，磨头两侧同时与工件前后进行外圆研磨，一个磨头达到两个磨头的效能，因此能提高滚磨效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单晶棒外圆 方法 | ||
【主权项】：
一种单晶棒外圆的滚磨方法，其特征在于把单晶棒夹在滚磨机上，调好同心度，然后将磨头与晶棒角度成两侧接触晶棒，如设定磨头最初与单晶棒接触的前一侧的进刀深度小于N值，则另一侧在前一侧的研磨下的进刀深度为N值。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于万向硅峰电子股份有限公司，未经万向硅峰电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010620114.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
