[发明专利]一种旋转单晶棒调整晶向偏移的切割方法无效
| 申请号： | 201010620143.4 | 申请日： | 2010-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN102152410A | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 余俊军;吴志锋;汪贵发;吾勇军;鲍庆梅;陈锋 | 申请（专利权）人： | 万向硅峰电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 杭州天正专利事务所有限公司 33201 | 代理人： | 舒良 |
| 地址： | 324300 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种旋转单晶棒调整晶向偏移的切割方法，该方法在单晶棒粘结时将参考面朝上，平行于粘结钢板，保持晶棒的水平偏移方向向右，然后通过晶向测试仪测出晶棒x轴和y轴的晶向偏离度，根据矢量原理计算出晶棒的偏移值和旋转角度，将y轴保持水平不动并通过旋转角度进行调节获得正确的晶向偏移值。采用本发明方法，通过晶棒一定角度、一定方向的旋转，在y轴保持水平不动，仅x轴进行偏移来完成晶向偏移切割，既简单易行，又能提高硅片机械指标，同时大大提高偏晶向晶棒的切割片的成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 旋转 单晶棒 调整 偏移 切割 方法 | ||
【主权项】：
一种旋转单晶棒调整晶向偏移的切割方法，其特征在于在单晶棒粘结时将参考面朝上，平行于粘结钢板，保持晶棒的水平偏移方向向右，然后通过晶向测试仪测出晶棒x轴和y轴的晶向偏离度，根据矢量原理计算出晶棒的偏移值和旋转角度，将y轴保持水平不动并通过旋转角度进行调节获得正确的晶向偏移值。
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