[发明专利]钻孔方法以及钻孔设备有效
| 申请号： | 201010620302.0 | 申请日： | 2010-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN102114549A | 公开（公告）日： | 2011-07-06 |
| 发明（设计）人： | 郑伟;张千木;樊后星 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司 |
| 主分类号： | B23B35/00 | 分类号： | B23B35/00;B23B41/02 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种钻孔方法以及钻孔设备，涉及电子技术领域。解决了现有技术存在成本高，且大尺寸电路板加工不便、加工周期较长的技术问题。该钻孔方法，包括：将电路板放置在钻孔设备的第一工作台面和相邻的工作台面上，使得所述电路板的第一加工部分处于所述第一工作台面内；使用所述钻孔设备上与所述第一工作台面对应设置的第一刀具，对所述第一加工部分进行钻孔加工；调整所述电路板的位置，使得所述电路板的第二加工部分处于所述第一工作台面内；使用所述第一刀具，对所述第二加工部分进行钻孔加工。本发明应用于钻孔加工电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 钻孔 方法 以及 设备 | ||
【主权项】：
一种钻孔方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、将电路板放置在钻孔设备的第一工作台面和相邻的工作台面上，使得所述电路板的第一加工部分处于所述第一工作台面内；S2、使用所述钻孔设备上与所述第一工作台面对应设置的第一刀具，对所述第一加工部分进行钻孔加工；S3、调整所述电路板的位置，使得所述电路板的第二加工部分处于所述第一工作台面内；S4、使用所述第一刀具，对所述第二加工部分进行钻孔加工。
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