[发明专利]铣切方法以及铣切设备有效
申请号: | 201010620341.0 | 申请日: | 2010-12-23 |
公开(公告)号: | CN102126040A | 公开(公告)日: | 2011-07-20 |
发明(设计)人: | 郑伟;张千木;樊后星 | 申请(专利权)人: | 北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司 |
主分类号: | B23C3/00 | 分类号: | B23C3/00;H05K3/00 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 100871 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种铣切方法以及铣切设备,涉及电子技术领域。解决了现有技术存在成本高,且大尺寸电路板的加工时间较长的技术问题。该铣切方法,包括步骤:将电路板放置在铣切设备的第一工作台面和相邻的第二工作台面上,使得所述电路板的第一加工部分处于所述第一工作台面内;使用所述铣切设备上与所述第一工作台面对应设置的第一刀具,对所述第一加工部分进行铣切加工;使用所述铣切设备上与所述第二工作台面对应设置的第二刀具,对所述第二加工部分进行铣切加工。本发明应用于铣切加工电路板。 | ||
搜索关键词: | 方法 以及 设备 | ||
【主权项】:
一种铣切方法,其特征在于:包括以下步骤:S1、将电路板放置在铣切设备的第一工作台面和相邻的第二工作台面上,使得所述电路板的第一加工部分处于所述第一工作台面内;S2、使用所述铣切设备上与所述第一工作台面对应设置的第一刀具,对所述第一加工部分进行铣切加工;S3、使用所述铣切设备上与所述第二工作台面对应设置的第二刀具,对所述第二加工部分进行铣切加工。
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