[发明专利]微型PCB器件无损焊接装置无效
| 申请号： | 201010621388.9 | 申请日： | 2010-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN102573322A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 刘家仁 | 申请（专利权）人： | 沈阳晨讯希姆通科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 薛琦 |
| 地址： | 110136 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微型PCB器件无损焊接装置，其包括：一底板；一活动设于该底板上、而且用于移动所述微型PCB的移送平台；一固设于所述底板上的加热装置，所述加热装置靠近所述移送平台一侧。本发明解决了PCB后续无法用电烙铁剂热风枪等焊接工具在器件密集区域补焊不耐高温器件的行业工艺，有效地解决了PCB局部焊接工艺的可行性。降低了对操作员操作技能的要求，在操作效率和工艺实施精度上有突破性的提高。 | ||
| 搜索关键词： | 微型 pcb 器件 无损 焊接 装置 | ||
【主权项】：
一种微型PCB器件无损焊接装置，其特征在于，其包括：一底板；一活动设于所述底板上、而且用于移动所述微型PCB的移送平台；一固设于所述底板上的加热装置，所述加热装置靠近所述移送平台一侧。
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