[发明专利]多层布线基板有效
| 申请号： | 201010621686.8 | 申请日： | 2010-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN102111951A | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 前田真之介;铃木哲夫;杉本笃彦;伊藤达也;半户琢也;平野训 | 申请（专利权）人： | 日本特殊陶业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 孙志湧;穆德骏 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种多层布线基板，包括：多个第一主表面侧连接端子，其布置在堆叠结构的第一主表面中；以及多个第二主表面侧连接端子，其布置在堆叠结构的第二主表面中；其中多个导体层交替地形成在多个堆叠的树脂绝缘层中，并且通过导通孔导体可操作地彼此连接，该导通孔导体逐渐变细使得其直径向第一或第二主表面变宽，其中，在第二主表面中的暴露的最外树脂绝缘层中形成多个开口，并且从暴露的最外树脂绝缘层的外主表面向内地定位被布置为与多个开口匹配的第二主表面侧连接端子的端子外表面，并且端子内表面的边缘被倒圆。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 布线 | ||
【主权项】：
一种多层布线基板，包括：通过交替地堆叠多个导体层和包括相同的树脂绝缘材料的多个树脂绝缘层而形成为多层的堆叠结构；多个第一主表面侧连接端子，其布置在所述堆叠结构的第一主表面中；以及多个第二主表面侧连接端子，其被布置在所述堆叠结构的第二主表面中，其中所述多个导体层形成在所述多个树脂绝缘层中，并且通过导通孔导体可操作地彼此连接，所述导通孔导体逐渐变细使得其直径向所述第一主表面或所述第二主表面变宽，其中在所述堆叠结构的所述第二主表面中的暴露的最外树脂绝缘层中形成多个开口，以及从所述暴露的最外树脂绝缘层的外主表面向内地定位被布置为与所述多个开口匹配的所述第二主表面侧连接端子的端子外表面，并且端子内表面的边缘被倒圆。
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