[发明专利]圆片级发光二极管芯片检测方法、检测装置及透明探针卡有效
申请号: | 201010621746.6 | 申请日: | 2010-12-24 |
公开(公告)号: | CN102445668A | 公开(公告)日: | 2012-05-09 |
发明(设计)人: | 林建宪;林宏彛;彭耀祈;郑佳申 | 申请(专利权)人: | 财团法人工业技术研究院 |
主分类号: | G01R31/44 | 分类号: | G01R31/44;G01R1/073;G01J1/42;G01J3/28 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;张燕华 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种圆片级发光二极管芯片检测方法、检测装置及其透明探针卡。此检测方法包括:提供一透明探针卡,且透明探针卡覆盖于圆片的上方,并以透明探针卡的接点电性连接LED芯片的测试垫,以对LED芯片进行一点亮测试。当LED芯片发光后,对LED芯片的光信号进行一成像处理,以形成一影像于一感测元件上。撷取影像,并将影像的信号转换成对应于各个LED芯片的一光场信息及一位置信息。根据LED芯片的光场信息,得到LED芯片的光谱及发光强度。根据LED芯片的光谱及发光强度,以对LED芯片进行分类。本发明还揭露一种应用上述检测方法的圆片级发光二极管芯片检测装置及透明探针卡。上述的检测方法、检测装置及其透明探针卡,具有提高检测速度及快速分类的优点。 | ||
搜索关键词: | 圆片级 发光二极管 芯片 检测 方法 装置 透明 探针 | ||
【主权项】:
一种圆片级发光二极管芯片检测方法,用于一圆片,该圆片包括一基材以及位于该基材上的多个LED芯片,各该LED芯片包括至少一测试垫,其特征在于,该检测方法包括:提供一透明探针卡,该透明探针卡包括多个接点,该多个接点对应于该多个测试垫;以该透明探针卡覆盖于该圆片的上方,并以该透明探针卡的该多个接点电性连接该多个测试垫,以对该多个LED芯片进行一点亮测试;当该多个LED芯片发光后,对该多个LED芯片的光信号进行一成像处理,以形成一影像于一感测元件上;撷取该影像,并将该影像的信号转换成对应于各该LED芯片的一光场信息及一位置信息;根据各该LED芯片的该光场信息,得到各该LED芯片的光谱及发光强度;以及根据各该LED芯片的光谱及发光强度,以对该多个LED芯片进行分类。
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