[发明专利]基于半导体光放大芯片的激光器无效
| 申请号： | 201010621994.0 | 申请日： | 2010-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN102104232A | 公开（公告）日： | 2011-06-22 |
| 发明（设计）人： | 阮军;张首刚;吴长江;张辉;刘杰;刘丹丹 | 申请（专利权）人： | 中国科学院国家授时中心 |
| 主分类号： | H01S5/10 | 分类号： | H01S5/10;H01S5/30 |
| 代理公司： | 西安永生专利代理有限责任公司 61201 | 代理人： | 申忠才 |
| 地址： | 710600 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种基于半导体光放大芯片的激光器，在底板上设置有侧壁加工有导线孔、右侧壁加工有出光孔的盖体，盖体内底板的左侧设置安装有压电换能器的支撑块，压电换能器的右侧设置有全反射镜，底板上全反射镜右侧水平光轴方向设置有聚焦透镜，聚焦透镜右侧水平光轴方向设置有选模器件，选模器件右侧水平光轴方向设置有第一准直透镜，第一准直透镜右侧水平光轴方向设置有入射面镀有增透膜、出射镀有部分反射膜的半导体光放大芯片，半导体光放大芯片右侧水平光轴方向设置有第二准直透镜，第二准直透镜右侧水平光轴方向设置有柱透镜。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 半导体 放大 芯片 激光器 | ||
【主权项】：
一种基于半导体光放大芯片的激光器，其特征在于：在底板(10)上设置有侧壁加工有导线孔、右侧壁加工有出光孔的盖体(9，盖体(9)内底板(10)的左侧设置安装有压电换能器(1)的支撑块(12)，压电换能器(1)的右侧设置有全反射镜(2)，底板(10)上全反射镜(2)右侧水平光轴方向设置有聚焦透镜(3)，聚焦透镜(3)右侧水平光轴方向设置有选模器件(4)，选模器件(4)右侧水平光轴方向设置有第一准直透镜(5)，第一准直透镜(5)右侧水平光轴方向设置有入射面镀有增透膜、出射镀有部分反射膜的半导体光放大芯片(6，半导体光放大芯片(6右侧水平光轴方向设置有第二准直透镜(7)，第二准直透镜(7)右侧水平光轴方向设置有柱透镜(8)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院国家授时中心，未经中国科学院国家授时中心许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010621994.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
