[发明专利]激光加工装置有效
| 申请号： | 201010622219.7 | 申请日： | 2010-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN102145436A | 公开（公告）日： | 2011-08-10 |
| 发明（设计）人： | 高桥正训;日向野哲 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;B23K26/04;G02F1/37;G02F1/35 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 杨晶;王琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够以更高质量实现高速加工的激光加工装置，其为对加工对象物(W)照射激光而进行加工的装置，具备：激光光源(2)，射出基波的激光(L1)；波长转换元件(3)，将基波的激光(L1)波长转换为二次谐波的激光(L2)而射出，并在同轴上将未转换的基波的激光(L1)与二次谐波的激光(L2)一同射出；以及光学系统(4)，使所射出的二次谐波的激光(L2)向加工对象物(W)对焦来聚光，并将未转换的基波的激光(L1)不向加工对象物(W)对焦而是聚光为无法对加工对象物(W)进行加工的激光强度来照射至加工对象物(W)。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 | ||
【主权项】：
一种激光加工装置，向加工对象物照射激光而进行加工，其特征在于，具备：激光光源，射出基波的激光；波长转换元件，将所述基波的激光波长转换为设成1/2波长的二次谐波的激光而进行射出，并在同轴上将未转换的所述基波的激光与所述二次谐波的激光一同射出；以及光学系统，使所射出的所述二次谐波的激光向所述加工对象物对焦来聚光，并将未转换的所述基波的激光不向所述加工对象物对焦而是聚光为无法对所述加工对象物进行加工的激光强度来照射至所述加工对象物。
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