[发明专利]一种防止硅片在热处理过程中崩边的方法及石英舟有效
申请号: | 201010622618.3 | 申请日: | 2010-12-29 |
公开(公告)号: | CN102560683A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 刘佐星;孙洪波;赵伟;王海涛;蔡丽燕;冯丽 | 申请(专利权)人: | 有研半导体材料股份有限公司 |
主分类号: | C30B33/02 | 分类号: | C30B33/02 |
代理公司: | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人: | 郭佩兰 |
地址: | 100088*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种防止硅片在热处理过程中崩边的方法及石英舟,本方法将原放置硅片的石英舟槽体的断面从V型改成为其槽体底部为圆弧型,槽体斜面与硅片的倒角相平行,使硅片在石英舟中的接触面为面接触。本发明的优点是:改变传统石英舟的开槽方式,由原来的V型槽,充分考虑到倒角边缘的形状设计新的开槽方式,通过改变R,H,M值能够适用不同产品规格的硅片,改变了倒角的边缘与石英舟的接触方式,从而是硅片由原来的点接触改变成面接触,大大增加了接触面积,减少两种材料由于应力和热应力不同对硅片边缘的损伤,降低崩边的比率,能降低0.3-0.6%的崩边比率,提高了产品的合格率。 | ||
搜索关键词: | 一种 防止 硅片 热处理 过程 中崩边 方法 石英 | ||
【主权项】:
一种防止硅片在热处理过程中崩边的方法,其特征在于:将原放置硅片的石英舟槽体的断面从V型改成为其槽体底部为圆弧型,槽体斜面与硅片的倒角相平行,使硅片在石英舟中的接触面为面接触。
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