[发明专利]制作电路板的方法和电路板无效
| 申请号： | 201010622828.2 | 申请日： | 2010-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN102036512A | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 李勇;雷红慧 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司富山分公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 郭润湘 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了电路板的制作方法和电路板，以提高电路板的封装区域的耐热性，降低PCB板发生爆板分层的几率。方法包括：在电路板的封装区域的边缘区域的安装区域中设置从所述封装区域通向外部的至少一个流胶口。采用本发明技术方案，在对电路板进行压合操作时，能够使得封装区域的流胶充分流动，排净封装区域中的气泡，提高电路板封装区域的耐热性，从而使得后续再对压合得到的PCB板进行高温操作时，降低PCB板发生爆板分层的几率。 | ||
| 搜索关键词： | 制作 电路板 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：在电路板的封装区域的边缘区域的安装区域中设置从所述封装区域通向外部的至少一个流胶口。
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