[发明专利]复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法有效
| 申请号： | 201010623166.0 | 申请日： | 2010-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN102161823A | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 苏民社 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L71/12 | 分类号： | C08L71/12;C08L47/00;C08K7/00;C08K7/14;C08K3/36;C08K5/03;H05K1/03;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法，该复合材料包含：热固性混合物，其包含一种以上分子量为10000以下带有极性官能团的乙烯基液体树脂及一种分子量小于5000的分子末端带有不饱和双键的聚苯醚树脂；玻璃纤维布；粉末填料；阻燃剂及固化引发剂。使用该复合材料制作的高频电路基板，包括：数层相互叠合的由所述复合材料制作的半固化片及分别压覆于其两侧的铜箔。本发明的复合材料使半固化片制作容易，与铜箔的粘接力高，用其制作的高频电路基板，介电常数和介质损耗角正切低，耐热性好，工艺操作方便，因此本发明的复合材料适于制作高频电子设备的电路基板。 | ||
| 搜索关键词： | 复合材料 制作 高频 路基 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种复合材料，其特征在于，包含组分及其重量重量份如下：(1)热固性混合物20‑70重量份，其包含一种以上数均分子量为10000以下带有极性官能团的乙烯基液体树脂；一种数均分子量小于5000的分子末端带有不饱和双键的聚苯醚树脂；(2)玻璃纤维布10‑60重量份；(3)粉末填料0‑55重量份；(4)固化引发剂1‑3重量份；(5)阻燃剂占0‑35重量份。
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