[发明专利]制造电子卡的方法

摘要

本发明涉及制造复杂电子卡的方法，每个电子卡包括由第一电子单元和第二电子单元形成的电子装置或组件，第一电子单元被至少部分地设置在卡的固体底层中的窗口中，第二电子单元被并入卡的主体中，该主体至少部分地由设置在固体底层上的树脂形成。为了防止树脂流到窗口的侧壁与插入其中的第二单元之间的缝隙中，将保护膜设置为覆盖第一单元的后面的边缘以及在固体层中的孔周边的区域。根据本发明，首先形成电子装置或组件，然后将其置于底部固体层上。在形成电子装置或组件之后或同时，在两个单元之间设置保护膜。因此，根据本发明，保护膜例如由具有各自的轮廓的若干个部分形成，所述轮廓限定孔，两个电子单元之间的电连接经过该孔。

主权项

一种制造电子卡的方法，每个电子卡包括至少第一电子单元(4；4A)和第二电子单元(10；10A；10B)，所述第一电子单元(4；4A)被至少部分地设置在所述卡的固体层(8；8A)中的窗口(6；6A)中，所述第二电子单元(10；10A；10B)被电连接到所述第一电子单元，该方法包括以下一系列步骤：A)通过至少在所述第一电子单元与所述第二电子单元之间形成电连接(18；64；64A)，形成电子装置或组件(40；40A；40B)；B)提供具有至少一个窗口(6；6A)的第一固体层(8；8A)，所述窗口用于至少部分地接收所述第一电子单元，并提供所述第一电子单元被置于所述窗口中的所述电子装置或组件；C)提供保护膜，所述保护膜由具有各自的轮廓的若干个部分(24，26)形成，所述轮廓在装配时限定了所述电连接经过的孔(32)，所述孔具有比所述第一电子单元小的尺寸，或者所述保护膜由单个部分(50；54)形成，所述单个部分(50；54)具有从在所述部分中形成的孔(32)开始的至少一个缝隙(52；56a到56d)，所述孔的尺寸小于所述第一电子单元的尺寸，并将所述保护膜设置为使其覆盖所述窗口周边的区域中的所述第一固体层并至少覆盖所述第一电子单元的侧表面和/或后面的外边缘，以封闭所述窗口的侧壁(30)与所述第一电子单元之间的任何缝隙；D)至少在所述保护膜上，提供填充材料(42)，在至少部分地通过所述填充材料形成卡层时，所述填充材料至少部分地处于非固相，所述材料至少部分地覆盖所述电子装置或组件的所述电连接。