[发明专利]内藏电容基板模块有效
申请号: | 201010623839.2 | 申请日: | 2010-12-31 |
公开(公告)号: | CN102548210A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 徐健明;李明林;郑丞良;蔡丽端 | 申请(专利权)人: | 财团法人工业技术研究院 |
主分类号: | H05K1/16 | 分类号: | H05K1/16;H01L23/498;H01L23/64 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;祁建国 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种内藏电容基板模块,包括有一基板、一金属基板以及一固态电解电容材料,其中固态电解电容材料形成于金属基板之上,以与基板形成一固态电解电容;此外,内藏电容基板模块更包括有一电极引出区,系由基板以及金属基板延伸形成,其中金属基板作为一第一电极,基板作为一第二电极;绝缘材料形成于基板与金属基板之间。根据本发明所公开的实施例的内藏电容基板模块,不但保留传统固态电容大电容值的优点,还可在内埋于印刷电路板之后再进行钻孔电镀与其它电路电性连接。 | ||
搜索关键词: | 内藏 电容 模块 | ||
【主权项】:
一种内藏电容基板模块,其特征在于,包括有:一基板;一金属基板;一固态电解电容材料,形成于该金属基板之上,以与该基板形成一固态电解电容;一电极引出区,由该基板以及该金属基板延伸形成,其中该金属基板作为一第一电极,该基板作为一第二电极;以及一绝缘材料,形成于该基板与该金属基板之间。
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