[发明专利]用于半导体封装的凸块、半导体封装及堆叠半导体封装无效
| 申请号： | 201010625229.6 | 申请日： | 2010-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN102456631A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 金基永;郑冠镐;玄盛皓;朴明根;裵振浩 | 申请（专利权）人： | 海力士半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于半导体封装的凸块、具有凸块的半导体封装及堆叠半导体封装。该凸块包括：第一凸块，形成在半导体芯片上并且具有至少两个焊盘部和连接该焊盘部且具有比焊盘部小的线宽的连接部；以及第二凸块，形成在第一凸块上并且以半球形状突出在该第一凸块的焊盘部上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 封装 堆叠 | ||
【主权项】：
一种用于半导体封装的凸块，包括：第一凸块，形成在半导体芯片上，并且具有至少两个焊盘部和连接部，该连接部连接所述焊盘部并且具有比所述焊盘部小的线宽；以及第二凸块，形成在所述第一凸块上，并且以半球形状在所述第一凸块的焊盘部上突出。
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