[实用新型]记忆体封装结构无效
| 申请号： | 201020001056.6 | 申请日： | 2010-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN201667331U | 公开（公告）日： | 2010-12-08 |
| 发明（设计）人： | 卢勇宏 | 申请（专利权）人： | 同欣电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16 |
| 代理公司： | 北京锐思知识产权代理事务所(普通合伙) 11341 | 代理人： | 李涛 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种记忆体封装结构，其包括一基板、一设于邻近基板外缘的围坝和一晶片；其中该基板表面中央位置具有一排以上接点，该晶片底部中央处形成有数个与接点相对应的锡球，又晶片底部在各角落处分别设有一平衡块，各平衡块高度与锡球匹配；以此，利用该晶片的平衡块可使该晶片稳定地设置于基板，并利于晶片上的锡球与基板的接点构成电连接，以此降低记忆体封装过程的不良率。 | ||
| 搜索关键词： | 记忆体 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种记忆体封装结构，其特征是包括：一基板，其在表面中央位置具有一排以上接点且该基板底面具有数个透过基板上预设的线路与上接点构成电连接的下接点；一晶片，其覆设于上述基板的上接点，而与基板的上接点电连接，且该晶片底部分别设有三个以上平衡块，以维持该晶片的平稳；以及一围坝，是设于邻近基板外缘处，而使该晶片位于围坝内，且该围坝内进一步设有封胶。
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