[实用新型]用于面板电路制作的雷射直写装置无效
申请号: | 201020003455.6 | 申请日: | 2010-01-15 |
公开(公告)号: | CN201638003U | 公开(公告)日: | 2010-11-17 |
发明(设计)人: | 李俊豪 | 申请(专利权)人: | 合冠科技股份有限公司 |
主分类号: | G03F7/00 | 分类号: | G03F7/00;G03F9/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 逯长明 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种用于面板电路制作的雷射直写装置,用以加工包含基板及位于基板上的至少一金属薄膜区域的面板。雷射直写装置包含雷射模块、运动平台及加工平台。雷射模块用以产生均匀且质量良好的激光束。运动平台承载雷射模块,用以沿第一方向及垂直于第一方向的第二方向移动雷射模块。加工平台位于运动平台之下,承载具至少一金属薄膜区域的面板,使金属薄膜区域接受激光束聚焦照射直接蚀刻金属薄膜部分,加工平台漫射通过面板的激光束以避免伤害面板的基板。 | ||
搜索关键词: | 用于 面板 电路 制作 雷射 装置 | ||
【主权项】:
一种用于面板电路制作的雷射直写装置,用以加工一面板,其特征在于,该面板包含一基板及位于该基板上的至少一金属薄膜区域,该雷射直写装置包含:一雷射模块,包含:一雷射光源,用以产生一第一激光束;一监控单元,用以接收该第一激光束,调校该第一激光束而输出一第二激光束;及一输出单元,连接于该监控单元,接收该第二激光束,聚焦该第二激光束后输出一第三激光束;一运动平台,承载该雷射模块,用以沿一第一方向及垂直于该第一方向的一第二方向移动该雷射模块;及一加工平台,位于该雷射模块下方,承载该面板,使该金属薄膜区域接受该第三激光束聚焦照射直接蚀刻金属部分,该加工平台漫射通过该面板的该第三激光束以避免伤害该基板。
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