[实用新型]一种LED封装结构无效
| 申请号： | 201020010151.2 | 申请日： | 2010-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN201601149U | 公开（公告）日： | 2010-10-06 |
| 发明（设计）人： | 张晓彬;覃正超 | 申请（专利权）人： | 大连九久光电制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/60;H01L25/13 |
| 代理公司： | 大连科技专利代理有限责任公司 21119 | 代理人： | 于忠晶 |
| 地址： | 116300 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装结构。所述LED封装结构，包括基板和发光单元，所述发光单元是由LED芯片绑定在基板表面上的反光杯内，所述反光杯的表面与外围涂有反射材料，所述反光杯的上方悬浮有一层荧光粉，外面再加胶封。本实用新型LED封装结构有效缓解了传统LED封装结构中荧光粉激发出的光经过多次反射被封装材料吸收而导致光利用率不高的问题，灯光亮度更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，包括基板和发光单元，所述发光单元是由LED芯片(1)绑定在基板表面上的反光杯(2)内，所述反光杯(2)的表面与外围涂有反射材料，其特征在于：所述反光杯(2)的上方悬浮有一荧光薄层(3)，外面再加胶封。
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