[实用新型]电连接装置有效

专利信息
申请号: 201020026281.5 申请日: 2010-01-06
公开(公告)号: CN201601268U 公开(公告)日: 2010-10-06
发明(设计)人: 李秀东;蔡尚儒;霍柱东 申请(专利权)人: 番禺得意精密电子工业有限公司
主分类号: H01R12/16 分类号: H01R12/16;H01R33/74;H01R13/73
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 511458 广东省广州市番禺*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种电连接装置,其包括:一电连接座,设置于电路板上方,电路板开设有至少一开孔;一底框,设置于电路板上方,并套设于电连接座外围;一背板,设置于电路板下方,其具有至少一抵持面;至少一承载件,设于底框与电路板之间,且对应开孔,承载件具有一主体部位于电路板上方,主体部向下延伸形成一抵持部,抵持部进入开孔,以及抵持部末端与抵持面相抵接,使主体部与电路板之间形成一间隙;以及至少一固定件,依次贯穿底框及承载件,锁固在背板上。本实用新型通过抵持部与抵持面相抵接,使主体部与电路板之间形成间隙,从而避免电路板受力而导致电路板上的导电线路受挤压变形,进而保证电连接装置的稳定性以及使用寿命。
搜索关键词: 连接 装置
【主权项】:
一种电连接装置,用以电性连接一芯片模块至一电路板上,所述电路板开设有至少一开孔,其特征在于,包括:一电连接座,设置于所述电路板上方;一底框,设置于所述电路板上方,并套设于所述电连接座外围;一背板,设置于所述电路板下方,其具有至少一抵持面;至少一承载件,设于所述底框与所述电路板之间,且对应所述开孔,所述承载件具有一主体部位于所述电路板上方,所述主体部向下延伸形成一抵持部,所述抵持部进入所述开孔,以及所述抵持部末端与所述抵持面相抵接,使所述主体部与所述电路板之间形成一间隙;以及至少一固定件,依次贯穿所述底框及所述承载件,锁固在所述背板上。
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