[实用新型]一种白光发光二极管结构无效
| 申请号： | 201020027105.3 | 申请日： | 2010-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN201584435U | 公开（公告）日： | 2010-09-15 |
| 发明（设计）人： | 周浩明 | 申请（专利权）人： | 中山市盈点光电科技有限公司;中山市多点光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62;H01L25/13 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528415 广东省中*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种白光发光二极管结构，其在基座上配设一印刷电路层，于印刷电路层上设置一具有穿透孔的覆层，使芯片置于该穿透孔中而以焊线与该电路层电性连接，而于该穿透孔中填入透明硅胶覆盖该芯片、焊线与印刷电路层的表面，并将预制的均匀萤光薄膜设置于该穿透孔中而覆于透明硅胶之上，于该均匀萤光薄膜与该覆层上设置一光学透镜，以此结构提供均匀光色和光度的白色发光二极管光源。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 白光 发光二极管 结构 | ||
【主权项】：
一种白光发光二极管结构，其特征在于，包括：一基座包含一印刷电路层以及铝基板，该印刷电路层设置于该铝基板表面，于印刷电路层上设有至少一铜电极焊垫；至少一芯片，设置于该印刷电路层表面；至少一焊线，连接该芯片与该印刷电路层上的铜电极焊垫；透明硅胶，位于该基座的印刷电路层上，覆盖该至少一芯片以及该至少一焊线；以及至少一萤光薄膜，位于该透明硅胶层的表面，遮覆具有芯片的透明硅胶区域；其中，该萤光薄膜为预制的均匀萤光薄膜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中山市盈点光电科技有限公司;中山市多点光电科技有限公司，未经中山市盈点光电科技有限公司;中山市多点光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201020027105.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：手机皮套式充电电池
- 下一篇：具有叠层封装预成型垂直结构的功率芯片
