[实用新型]胚片镭射纵切设备有效
申请号: | 201020056484.9 | 申请日: | 2010-01-14 |
公开(公告)号: | CN201596899U | 公开(公告)日: | 2010-10-06 |
发明(设计)人: | 陈仁喜;叶文;钟世华;王东升;曾立 | 申请(专利权)人: | 广东生益科技股份有限公司 |
主分类号: | B23P25/00 | 分类号: | B23P25/00;B23D15/04;B23K26/00 |
代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人: | 林才桂 |
地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种胚片镭射纵切设备,其包括主机架、设于该主机架一端的开卷装置、设于主机架另一端的收卷装置、依次设于该开卷装置与收卷装置之间的操作台、接驳台、张力检测器、切刀装置、镭射装置、及数个滚筒;该切刀装置包括竖直相对设置的上刀装置及下刀装置,镭射装置包括水平相对设置的前镭射装置及后镭射装置,该前镭射装置与后镭射装置分别设于切刀装置前后两侧的上方。经过本实用新型胚片镭射纵切设备处理后的胚片,其加工面质量达到与未加工面质量完全一致的效果,大大提高了胚片品质的一致性,达到了电子材料高品质的要求。 | ||
搜索关键词: | 镭射 设备 | ||
【主权项】:
一种胚片镭射纵切设备,该设备为一种生产线式设备,其特征在于,包括主机架、设于该主机架一端的开卷装置、设于主机架另一端的收卷装置、依次设于该开卷装置与收卷装置之间的操作台、接驳台、张力检测器、切刀装置、镭射装置、及数个滚筒;该切刀装置包括竖直相对设置的上刀装置及下刀装置,镭射装置包括水平相对设置的前镭射装置及后镭射装置,该前镭射装置与后镭射装置分别设于切刀装置前后两侧的上方。
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