[实用新型]焊盘及具有焊盘的电路板无效
| 申请号： | 201020056697.1 | 申请日： | 2010-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN201657498U | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 崔荣;李小晓;刘海龙;李振南 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明;廉红果 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种焊盘及具有焊盘的电路板，该具有焊盘的电路板包括一焊盘，所述焊盘位于所述电路板上预钻孔的周围，所述焊盘包括环形的焊盘部以及由焊盘部一侧延伸有多个相互之间具有间距的焊形条。本实用新型焊盘通过设置圆环形的焊盘部，并由焊盘部的内侧向焊盘中心延伸出多个相间距的焊形条，从而钻头在进行钻孔的过程中不会形成圆环形的铜丝，如此可防止填塞所钻的孔径，而且通过在焊盘部的内侧设置多个相互之间具有间距的焊形条，极大的减少钻头和整个焊盘的接触面积，避免钻头在加工过程中产生大量的热量，而导致烧坏孔径的情况，同时还可以提高钻头的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 电路板 | ||
【主权项】：
一种焊盘，设于电路板上预钻孔的周围，其特征在于，包括环形的焊盘部以及由环形的焊盘部内侧延伸出的多个相互之间具有间距的焊形条。
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