[实用新型]封装式防爆防燃压敏电阻无效

专利信息
申请号: 201020100749.0 申请日: 2010-01-25
公开(公告)号: CN201600973U 公开(公告)日: 2010-10-06
发明(设计)人: 李世芳;黄小清;唐智锋 申请(专利权)人: 东莞市福佑电子科技有限公司
主分类号: H01C7/10 分类号: H01C7/10;H01C1/02
代理公司: 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 代理人: 高松
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种封装式防爆防燃压敏电阻,包括壳体,盛装在壳体内的压敏电阻主体,所述压敏电阻主体上连接有第一引出电极和第二引出电极,所述壳体的内壁与压敏电阻主体的外壁之间具有间隙并构成容纳腔,所述容纳腔内设有不燃性硬质塑料绝缘灌注层;所述不燃性硬质塑料绝缘灌注层顶端封装有一环氧灌注层;所述不燃性硬质塑料绝缘灌注层顶端还紧密连接有一盖子。本实用新型结构简单,加工方便,采用封装式结构,能有效地防止压敏电阻在使用中的发生燃烧或爆炸导致的安全问题,安全性能良好,使用范围更广,适合大批量工业化生产。
搜索关键词: 封装 防爆 压敏电阻
【主权项】:
一种封装式防爆防燃压敏电阻,包括壳体,盛装在壳体内的压敏电阻主体,所述压敏电阻主体上连接有第一引出电极和第二引出电极,所述壳体的内壁与压敏电阻主体的外壁之间具有间隙并构成容纳腔,其特征在于:所述容纳腔内设有不燃性硬质塑料绝缘灌注层。
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