[实用新型]三相共箱主母线内部导体连接结构有效
| 申请号： | 201020102249.0 | 申请日： | 2010-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN201623376U | 公开（公告）日： | 2010-11-03 |
| 发明（设计）人： | 王传川;王文文;刘根锋;张蓁 | 申请（专利权）人： | 中国西电电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H02B1/20 | 分类号： | H02B1/20;H01R13/02;H01R13/15 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 710075*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种三相共箱主母线内部导体连接结构，涉及高电压电力系统中的电力设备领域，主要包括有盆式绝缘子、导体和触头座，触头座上装有屏蔽罩，其特征是导体上端连接到盆式绝缘子的嵌件上，连接后导体呈悬垂状态，导体下端与其轴线垂直的平面上安装触头座，中心导体与触头座水平插装连接；所述的触头座上装有弹簧触指，所述的中心导体与弹簧触指紧密接触，所述的触头座上装有引导和支持中心导体的支撑环。与现有技术相比，本实用新型具有导体装配环节少，结构简单，所需零部件数量少的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 三相 共箱主 母线 内部 导体 连接 结构 | ||
【主权项】：
三相共箱主母线内部导体连接结构，主要包括有盆式绝缘子、导体和触头座，触头座上装有屏蔽罩，其特征在于：导体上端连接到盆式绝缘子的嵌件上，连接后导体呈悬垂状态，导体下端与其轴线垂直的平面上安装触头座，中心导体与触头座水平插装连接。
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