[实用新型]一种DIP封装芯片引线框及其封装模具有效
| 申请号： | 201020103532.5 | 申请日： | 2010-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN201838574U | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 梁大钟;施保球;高宏德 | 申请（专利权）人： | 深圳市气派科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518033 广东省深圳市龙岗区平*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种DIP封装芯片引线框，属于集成电路封装技术领域，包括引线框本体，引线框本体内均匀排列用于承载待封装芯片的基岛，所述的待封装芯片由芯片主体以及两列芯片引脚构成，为对称结构，每列包含的引脚数相同且一一对应，每条引脚的宽度及长度相同；所述的引脚数为12～80个。本实用新型还公开了一种用于封装DIP芯片引线框的模具。采用本实用新型所述的DIP封装芯片引线框结构简单，且容易通过本实用新型所述的模具注塑成型。本实用新型所述的DIP封装芯片引线框封装模具，在不降低引线框散热、导电等性能的情况下，有效延长模具的清洗周期；同时，由于脱模角度增加，可适当减少树脂注塑时对塑封模具的磨损。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 dip 封装 芯片 引线 及其 模具 | ||
【主权项】：
一种DIP封装芯片引线框，其特征是：包括引线框本体，引线框本体内均匀排列用于承载待封装芯片的基岛，所述的待封装芯片由芯片主体以及两列芯片引脚构成，为对称结构，每列包含的引脚数相同且一一对应，每条引脚的宽度及长度相同；所述的引脚数为12～80个。
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